华为在2026国际电路与系统研讨会发布“韬定律” 开辟后摩尔时代半导体发展新路径

2026-06-02 08:45:01来源：互联网

2026年X月25日，国际电路与系统研讨会现场，华为董事、半导体业务部总裁何庭波站在演讲台前，正式对外发布名为“韬（τ）定律”的半导体与电子系统演进新原则——以“时间缩微”替代延续数十年的“几何缩微”，为全球半导体产业突破发展瓶颈提供了全新方向，立刻引发全球业界与主流媒体的高度关注。

过去几十年来，摩尔定律一直是全球半导体产业的核心指引：单位面积集成电路上的晶体管数量每18至24个月翻一番，芯片性能随之同步提升。但随着晶体管尺寸不断逼近物理极限，这种依赖“几何缩微”的发展模式逐渐陷入瓶颈，产业急需新的演进逻辑。

何庭波在演讲中详细阐释，华为针对摩尔定律的困境，创新性研发逻辑折叠等技术，搭建起覆盖器件、电路、芯片到系统的多层级协同优化体系，核心目标是系统性降低时间常数τ，以此持续推动各层级的性能、能效与晶体管密度提升。这一思路不再单纯聚焦晶体管尺寸缩小，而是转向优化芯片内部连接路径、缩短信号延迟、提升数据传输效率，通过系统级的协同设计实现效能突破。

全球产业界迅速作出回应。市场研究机构奥姆迪亚中国区半导体研究总监何晖指出，在先进制程工艺受限的当下，华为的方案提供了一种切实可行的性能提升路径；咨询机构DGA集团技术负责人保罗·特廖洛则认为，“韬定律”是对系统层面优化理念的凝练，涵盖线路缩短、架构堆叠、内存语义优化，以及芯片、封装、软件、集群的全链条协同设计。

美国市场观察网站援引伯恩斯坦公司分析报告称，华为发布“韬定律”有望成为“另一个DeepSeek时刻”，如同一年多前DeepSeek横空出世般给行业带来广泛影响，进一步激发各方对本土半导体产业生态的投资信心。路透社也指出，鉴于前沿技术对中国经济的重要支撑作用，华为此次在芯片领域的突破意义重大。

事实上，华为早已将“韬定律”投入实践。何庭波透露，过去六年，基于这一原则设计并量产的芯片已达381款，广泛覆盖千行百业的数字化转型需求。计划于2026年秋季推出的新一代麒麟芯片，将率先采用逻辑折叠技术，性能实现大幅跃升；预计到2031年，基于“韬定律”研发的高端芯片，晶体管密度将达到当前1.4纳米制程的同等水平。

彭博社报道指出，若华为能量产达到1.4纳米制程性能的芯片，意味着大规模生产5纳米及更先进制程芯片，未必需要依赖极紫外（EUV）光刻机。国际数据公司中国区总裁霍锦洁表示，“韬定律”可为中国半导体产业提供新的参考标准，帮助其突破工艺节点限制。

在后摩尔时代，全球半导体产业正面临复杂的技术挑战。全球计算联盟秘书处首席技术官苗福友认为，当前模块间通信时延已成为制约高端计算效率的核心因素，传统以硬件资源数量衡量性能的标准已无法反映产业实际，而“韬定律”突破传统体系局限，综合架构创新、芯粒、先进堆叠等前沿技术，从通信时延维度重构计算性能评价标准，为行业发展提供了全新思路。

何庭波表示，“韬定律”将推动产业从“单一芯片性能竞争”转向“全系统能效竞争”，从“制程驱动”转型为“架构+软件+芯片协同驱动”，释放系统级创新红利，更好适配人工智能、自动驾驶等新兴场景需求。未来，华为期待与全球科学家、工程师及产业伙伴携手合作，共同推动半导体与电子产业的持续发展——在半导体演进的道路上，没有任何一家企业能够独自走完所有路程。