华为发布“韬定律” 以系统级优化破局后摩尔时代半导体瓶颈

2026-08-21 08:33:50来源：互联网

25日，华为在2026国际电路与系统研讨会上正式推出“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代沿用数十年的“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。这一全新产业规律的发布，迅速引发全球半导体业界与主流媒体的广泛关注，被视为中国企业在芯片领域探索自主创新路径的重要突破。

过去几十年，摩尔定律一直是全球半导体产业发展的核心指引——单位面积集成电路上的晶体管数量每18至24个月翻一番，芯片性能随之同步提升。但随着晶体管尺寸不断逼近物理极限，这种依赖“几何缩微”的发展模式逐渐陷入瓶颈，产业亟需新的演进方向。

华为董事、半导体业务部总裁何庭波在当日主旨演讲中介绍，为破解摩尔定律的发展困境，华为创新性研发出逻辑折叠等技术，构建起覆盖器件、电路、芯片到系统的多层级协同优化体系。这一体系以系统性降低时间常数τ为核心目标，通过全链条的优化设计，持续提升各层级的性能、能效与晶体管密度。

市场研究机构奥姆迪亚中国区半导体研究总监何晖指出，华为的技术方案跳出了单纯缩小晶体管尺寸的传统思路，转而聚焦缩短连接路径、降低信号延迟、优化芯片内部数据传输，从制程驱动转向系统层级的效能提升，在先进制程受限的当下，为性能增长提供了切实可行的路径。咨询机构DGA集团技术负责人保罗·特廖洛则认为，华为将这套工程策略提炼为产业规律，本质是一种系统层面的协同设计理念，涵盖线路缩短、架构堆叠、内存语义优化以及芯片、封装、软件、集群的一体化设计。

业界分析认为，“韬定律”的发布是中国半导体产业构建自主生态的关键一步。美国市场观察网站援引伯恩斯坦公司报告称，这一事件可能成为“另一个DeepSeek时刻”，如同此前DeepSeek的出现那样，给全球产业带来广泛影响，进一步激发本土产业生态的投资信心。据何庭波透露，过去六年华为已基于“韬定律”设计并量产381款芯片，广泛覆盖各行业数字化转型需求；计划2026年秋季推出的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术，性能实现大幅提升，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

彭博社报道指出，若华为能够量产达到1.4纳米制程性能的芯片，意味着大规模生产5纳米及更先进制程芯片，未必需要依赖极紫外（EUV）光刻机。国际数据公司中国区总裁霍锦洁表示，“韬定律”为中国半导体产业提供了新的参考标准，有助于突破工艺节点的限制。全球计算联盟秘书处首席技术官苗福友则认为，当前模块间通信时延已成为高端计算效率的核心制约，传统以硬件资源数量衡量性能的标准已不合时宜，“韬定律”整合架构创新、芯粒、先进堆叠等前沿技术，从通信时延维度重构计算性能评价体系，为行业发展提供了全新思路。

何庭波强调，“韬定律”将推动半导体产业从“单一芯片性能竞争”转向“全系统能效竞争”，从“制程驱动”转型为“架构+软件+芯片协同驱动”，释放系统级创新红利，更好适配人工智能、自动驾驶等新兴场景需求。面对后摩尔时代的产业挑战，华为表示将秉持开放合作态度，期待与全球科学家、工程师及产业伙伴携手，共同推动半导体与电子产业的持续发展。